弹力胶 SX1010

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产品型号：SX1010

品牌：CEMEDINE施敏打硬

公司名称：上海岩濑国际贸易有限公司

所在地：上海松江

发布时间：2017-08-04

浏览次数：260 次

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产品简介

CEMEDINE施敏打硬,散热弹力胶 SX1010
用途
CPU等半导体器件的热对策。
直流电机控制芯片的热对策

产品详细信息

特点

它是一种具有高导热性的弹性材料，可长时间保持散热。
它硬化（或半固化），因此不会发生泵出。
它具有出色的附着力和耐用性，可用于垂直表面和施加振动的区域。
不含硅氧烷。

用途

CPU等半导体器件的热对策。
直流电机控制芯片的热对策

外观：目视检查
粘度：BS型回転粘度計（ローターNo.7 10回転）
S.V.I.：10回転と1回転の粘度比
密度：JIS K6833比重カップ法による
熱伝導率：JIS A1412に準拠
体積抵抗率：JIS K6911に準拠（測定電圧500V）
誘電率：JIS K6911 5.14に準拠
誘電正接：JIS K6911 5.14に準拠
介电击穿强度：增加电压直至发生介电击穿并测量电压限值