全自动高**度固晶机

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公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

发布时间：2013-09-09

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产品简介

全自动高**度固晶机，满足MCM，Hybrid，Flip Chip，Eutectic，Silver 
Glass等固晶应用。基于PC平台，Windows XP系统，用户界面友善。

产品详细信息

全自动高**度固晶机

满足MCM，Hybrid，Flip Chip，Eutectic，Silver Glass等固晶应用。基于PC平台，Windows XP系统，用户界面友善。

全自动系统，高度灵活，易于操作。

高精度闭环伺服系统控制接合头X，Y轴运动。高分辨率数字视觉及图像处理系统。

通过体积点胶头，点涂单个/多个胶点及形状。复杂的预教点胶形状程序库75μm以下胶点压膜（针板转移），独特的所有晶片BLT控制，润湿裸片叠层能力。

粘合介绍：

•*大可达30个Waffle/Gel封装。

•*大可达8个卷装料及料卷供料器。

•300毫米晶片

擅于处理特殊粘合尺寸和纵宽比。能够粘合CCD，传感器和其他敏感元件。

兼容处理MEMS设备。特殊设计的吸取工具，能从晶片中吸取MEMS，**的BLT控制包封。

完整的Flip Chip工艺，包括chip flipping，bump fluxing和通过上视相机chip*终对中。

加热基板连通气盖及加热吸取工具用于共晶过程。超声波接合头用于共晶及金属互连。

规格

工作区域：*大可达10”×12”。吸取/粘合力：40到4000克
粘合尺寸范围：0.008”到1”以上精度：3 μm@3σ – 取决于应用。
粘合材料：砷化镓，硅，玻璃，金属等产量：高达1000 CPH