BGA专用助焊膏 G-500
产品简介
博源G-500 BGA专用助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
产品详细信息
博源G-500 BGA专用助焊膏
G-500助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小
G-500为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺
G-500为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺
适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果非常理想,**是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球.
想了解更多助焊膏的资讯请联系博源伟业。我们将竭诚为您服务。
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