无铅高温锡膏生产厂家 BY-807
产品简介
博源伟业是无铅高温锡膏生产厂家。 BY-807合金为Sn/Ag1/Cu0.5,熔点是217°,属于无铅高温锡膏,铅含量低于85WT.%,属ROHS豁免锡膏.用于功率半导体封装焊接使用,主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。
产品详细信息
% 博源伟业是无铅高温锡膏生产厂家。
BY-807合金为Sn/Ag1/Cu0.5,熔点是217°,属于无铅高温锡膏,铅含量低于85WT.%,属ROHS豁免锡膏.用于功率半导体封装焊接使用,主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种电教和印刷工艺制程。
博源BY-807无铅高温锡膏的产品特性:
化学性质稳定,可满足长时间印刷要求;
可焊性好,焊后残留物质极少,在线良率高,且焊点气孔率极小;
为ROHS指令豁免焊料。
博源BY-807无铅高温锡膏的产品特性:
化学性质稳定,可满足长时间印刷要求;
可焊性好,焊后残留物质极少,在线良率高,且焊点气孔率极小;
为ROHS指令豁免焊料。
适应长时间印刷(6小时以上)。
高强度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和触变性,且粘性时间极长,不易塌陷。
具有极高的绝缘电阻,无需清洗。
焊后不易产生微小的焊锡球(锡珠)。
如想了解更多锡膏行情报价请联系我们。
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