无铅中温锡膏 BY-601

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产品价格： ¥240.00

产品型号：BY-601

品牌：博源

公司名称：深圳市博源伟业科技有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2013-07-17

浏览次数：1470 次

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产品简介

博源BY-601无铅中温锡膏熔点178℃，合金为Sn/Bi35/Ag1.
作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,无铅中温锡膏为目前*适合的焊接材料。

产品详细信息

@@博源BY-601无铅中温锡膏熔点178℃，合金为Sn/Bi35/Ag1.
作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前*适合的焊接材料。，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度，具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准。

一产品特性

1.长久的模板寿命和一致的细间距印刷性

2.可探针测试

3.优良的润湿性

4.低空洞性

5.透明残留物

二产品介绍

本系列锡膏是可以采用空气回流的免洗焊锡膏，经过特别的配方制成，以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长寿的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面粘装线严格要求。良好的润湿性和焊接性，以提高生产效率。

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