雅玛哈YAMAHA YV-100II YV-100II
产品简介
详细描述: 雅玛哈YAMAHA YV-100II多功能贴片机 特点: 1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机 2. 保护元件的贴装 3. 0.25秒/CHIP的高速贴装 4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP 5. 高速图像处理 6. 2个摄像头减少了生产时间 7. 新设计的高刚性框架 8. 提高轴的速度 9. 可处理多种元件 10. *适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头
产品详细信息
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特点:
1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. *适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式 8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
特点:
1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. *适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式 8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG