在线3D 锡膏测厚仪 3D XPI5000

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产品型号：3D XPI5000

品牌：SMT >>

公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

发布时间：2013-05-02

浏览次数：5589 次

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产品简介

在线3D 锡膏测厚仪
1、业界率先采用10位无振动连续图像扫描技术（高速及高精度图像采集） 
2、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出4倍的高度测量分辨率（*好的测试精度和重复精度）
3、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围（能够检测PCB板弯**和排除因板弯造成的测量误差） 
4、双白光投影3D检测（可以消除阴影和反光影响）

产品详细信息

在线3D 锡膏测厚仪

新技术超越了现有的3D锡膏检测系统:

▪ 业界*早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证*高的重复精度
▪ 比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
▪ 利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差▪高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间（cycle time）
▪ 因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
▪ 具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯**, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
▪ 可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm)
在线3D 锡膏测厚仪利用业界*高的高度分辨率提高测量精度和重复精度
同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的精度, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差；特别是无振动的扫描机构, 从根本上*大限度地提高重复精度。（图1）

（图1）
连续扫描技术是世界上*快的检测速度
在线3D 锡膏测厚仪以无振动连续扫描的方式可超高速(120㎠ / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台*佳的在线3D SPI检查机。（图2）

（图2）
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
□ 可以识别各种形状的基准点（fiducial mark）
□ 具有1D/2D 条形码识别功能
□ 当实行**标志（Skip Mark)时, 不会影响检测时间
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
□ 能非常简单的进行网板对应功能
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
**的**检测能力和工艺品质改善能力
Synapse Imaging的*佳的检测精度可以满足全方位的**检测和零误判率, 基于这一点,在线3D 锡膏测厚仪是能够检测不仅体积**, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状**, 而且还能检测PCB板弯**, 因此, 它可以提前去掉**的PCB。特别是它的*佳的测量精度, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。（图3）

（图3）
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。
• 实时制程监控和**查看功能
• 多线生产同时监控功能
• 制程分析报告功能
• 通过**图示轻松读取**原因及追踪**位置
• 通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
• 可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
• 所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
• 有可以选配的SPC选项（可选择内置SPC和独立SPC站）（图4）

在线3D 锡膏测厚仪技术参数： XPI 5000L XPI 4500XL

量测&性能	3D 测量技术检查种类侧面分辨率高度分辨率*小锡膏大小检测速度高度精密度高度重复精度体积重复精度 Gage R & R	Shadow Free FAHP (Flying Absolute Height Profilometry) Solder: Height, Volume, Shape, Area, Bridge, PositionPCB: Warp 20 x 20 um (15 x 15 um Optional) 0.1 um Diameter 200 um (150 um with Optional Head) Max. 120 ㎠/sec (60 ㎠/sec for Shadow-Free) 3 um on Certification Target < 1.0 um at 3 Sigma on Certification Target < 1% at 3 Sigma on Certification Target < 10 % at 6 Sigma
基板式样	大基板尺寸小基板尺寸基板厚度大基板重量大弯曲度基板定位容许上/下零件容许范围	510 x 460 mm 800 x 460 mm 50 x 50 mm 50 x 50 mm 0.4 to 5.0 mm 0.4 to 5.0 mm 2.0 kg 3.5 kg ± 2.5 mm ± 2.5 mm 3.0/3.0 mm 3.0/3.0 mm Top: 25 mm, Bottom: 30 mm Top: 25 mm, Bottom: 25 mm
系统指数	设备大小 (W X D X H) 重量进出方向轨道系统 Robot 机器接口光源电压和气压电脑操作系统编辑检测程序统计分析	1100 (W) X 1250 (D) X 1560 (H) mm 1400 (W) X 1406 (D) X 1611 (H) mm 800 kg 1400 kg 从左到右或从右到左前侧轨道固定或后侧轨道固定, 如有需要, 工厂进行设定, 自动轨道宽度调整轨道高度 920±50 mm, SMEMA 单轨道一段方式单轨道一段方式 (单轨道 3段方式可选配) X-轴: 线性马达, X-轴: 线性马达, Y-轴: 丝杆和伺服马达 Y-轴: 线性马达 SMEMA3D Power LED, 2D LED Array AC 220V, Single Phase, 50/60 Hz & 5kgf/㎠ Windows 7 Professional, 64 bit Automatic Conversion from GERBER Data (RS-274X, RS-274D) or CAD Data Machine-embedded SPC & Defect Review
选配		离线SPC工作站 **品缓存系统条码读取器 (1D, 2D) UPS HDD RAID 1 校正块认证书