无铅焊锡膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5 ETD-685

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产品型号：ETD-685

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2013-03-04

浏览次数：8798 次

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产品简介

锡98.5银1.0铜0.5###熔点:217-227℃###粘度：150-180Pa.s###245-255℃###低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品###0-10℃

产品详细信息

无铅焊锡膏SAC105

一. 产品介绍:

1.一通达新研发的无铅焊锡膏SAC105，型号ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.无铅焊锡膏SAC105可以在钢网连续印刷24小时不会变干，焊点光亮，QFN侧面上锡饱满.

2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，无铅焊锡膏SAC105潜在的优良的性能才得以发挥出来。另外，无铅焊锡膏SAC105还展现出出众的结合力、优良的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。

二．产品特点

1.符合ROHS 2.0新要求

2.长时间的钢网使用寿命

3.长时间的粘着力保持

4.良好的存储稳定性

5.优良的润湿性能

6.助焊膏残留基本无色且透明

三．锡膏合金特性

1.无锡焊锡膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比小（不超过1.5）、氧含量不超过120ppm。无铅焊锡膏SAC105 合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.

Alloy

Composition(wt%)

A s

Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

(SAC105)

Bal

0.9-

1.1

0.4-

0.6

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.010

Max

0.010

Max

0.005

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.002

Max

熔点℃	布式硬度	热膨胀系数	抗拉强度（psi）	密度（g/cc）	屈服力（psi）	延展率（%）	剪切力	电阻
217-227	14.3HB	19	4350	7.34	3700	30	38	12.5