phoenix v|tome|x L 450 XL 450

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产品型号：XL 450

品牌：GE

公司名称：锐驰科技有限公司

所在地：上海徐汇

发布时间：2012-12-06

浏览次数：2804 次

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产品简介

phoenix v|tome|x L 450是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。凭其基于花岗岩的操作，可以处理大样本，并具有*高精度。可选的**种X射线管可使phoenix v|tome|x L 450适应任何种类的工业和科学CT应用。

产品详细信息

phoenix v|tome|x L 450的主要特色

450千伏/ 1500 瓦双极小焦点X射线管 - 专门优化以应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计，用于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描。
高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和*佳系统效率。
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像。

phoenix v|tome|x L 450的应用领域

1、三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸

件的检测和三维测量。然而，phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新

应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。涡轮叶片是复杂的高性能铸

件,要满足*高质量和**性的要求。CT可进行故障分析以及**的三维测量（如壁厚）。

2、测量

用X射线进行的三维测量是**的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统

的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 -

包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。phoenix v|tome|x L 300有一

个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有

可能的*大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD

数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

3、材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料

和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三

维可视的。玻璃纤维复合材料的nanoCT ®：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）

会显示出来。右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。左边：树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视

化。毡内的单根纤维是可见的。

4、铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫

描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图

像。铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。

5、传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、

箱子、绝缘子和装配情况。它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设

备。1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密

度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层：19股线进入，但只有17股线

退出压接区。由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。