层数:8层 结构:埋、盲孔、HDI 厚度:1.0mm 工艺:化金 线宽:0.075mm 线距:0.075mm 孔径:0.15mm 适用范围:通信产品、手机产品
层数:8层
结构:埋、盲孔、HDI
厚度:1.0mm 工艺:化金
线宽:0.075mm 线距:0.075mm 孔径:0.15mm
适用范围:通信产品、手机产品