导热矽(硅)胶制品
产品简介
导热矽胶(又称导热介面材料): 目前有L37-3, L37-5, H48-2, H48-6四种,这些系列是高软度及可高度压缩的导热基材,具有良好的导热效能,有自粘,缓冲,绝缘之功能, 厚度介于0.5mm-12mm之间,也可依客户需求生产. 主要应用于散热器,IC控制器, IT产业(如:NB,PC,Dram Module,Telecom Device,DVD Application, LED等
产品详细信息
导热矽胶(又称导热介面材料): 目前有L37-3, L37-5, H48-2, H48-6四种,这些系列是高软度及可高度压缩的导热基材,具有良好的导热效能,有自粘,缓冲,绝缘之功能, 厚度介于0