1-12层电路板
产品简介
技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
客户供资料方式:菲林、样板、CAD资料、E-MAIL、 MODEN。
敷铜板:FR-4、CEM-1、CEM-3、无卤素
厚度:0.2-3.0MM
布线层数:单、双、多层(3-12)
*小孔径:0.3 MM
*细导线/间距:5mil/5mil(Ni/A
产品详细信息
技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
客户供资料方式:菲林、样板、CAD资料、E-MAIL、 MODEN。
敷铜
客户供资料方式:菲林、样板、CAD资料、E-MAIL、 MODEN。
敷铜