BGA返修必备的利器
产品简介
在PCB焊盘上均匀地涂上一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊作用.而且还大大方便维修员作业,提高维修速度,但对于无铅制程来说,这种涂抹的优势便不复存在,因为无铅BGA的焊接需要更长的Preheat时间与更高的Reflow温度来完成,而助焊剂里的溶剂在Preheat还没完成前,便完全挥发掉,这样去除焊盘气化物的作用便大大折扣,同时在Soak阶段也很难发挥其浸润焊点的作用,特别是焊接系统为局部强烈
产品详细信息
在PCB焊盘上均匀地涂上一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊作用.而且还大大方便维修员作业,提高维修速度,但对于无铅制程来说,这种涂抹的优势便不复存在,因为无铅BGA的焊接需要更长的Preheat