各类软-硬合板电路板
产品简介
各类软-硬合板电路板 材料:A.聚酰亚胺挠性覆铜板 B.FR-4环氧板 厚度:A.基体:聚酰亚胺1mil、覆盖膜1mil B.FR-4、0.4、0.6、0.8mm C.铜导体:35um、18um 工艺:阻焊绿油、化学镍金、O.S.P、化学锡 *小线宽:0.10mm *小孔径:φ0.25mm 月生产能力:15000平方米
产品详细信息
各类软-硬合板电路板 材料:A.聚酰亚胺挠性覆铜板 B.FR-4环氧板 厚度:A.基体:聚酰亚胺1mil、覆盖膜1mil B.FR-4、0.4、0.6、0.8mm C.铜导体:35u