各类软性电路板

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公司名称:佛山市高明联星电路板有限公司
  地:广东高明
发布时间:2007-10-14
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产品简介

产品类型:单面板、双面板、软-硬合板、局部加强单、双板,多层板
   材 料:聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm
   工 艺:镀金、镀镍、镀铅-锡、热风整平(喷锡)、 防氧化、阻焊
      绿油
  月产量:20000平方米
 产品用途:照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、 硬盘
      驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高

产品详细信息

产品类型:单面板、双面板、软-硬合板、局部加强单、双板,多层板    材 料:聚脂、聚酰亚铵 铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm    工 艺:镀金、镀镍、镀铅-锡、热风整平(喷锡

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