高精密双面电路板
产品简介
材料:环氧树脂板 厚度:0.8~2.0mm 工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金 *小线宽:0.1mm *小孔径:Φ0.2mm *小间距:0.08mm 产品用途:电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
产品详细信息
材料:环氧树脂板
厚度:0.8~2.0mm
工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金
*小线宽:0.1mm
*小孔径:Φ0.2mm
*小间距:0.08mm
产品用途:电脑主板、手机主板、航空、航天技术等
材料:环氧树脂板 厚度:0.8~2.0mm 工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金 *小线宽:0.1mm *小孔径:Φ0.2mm *小间距:0.08mm 产品用途:电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域