全新无铅回流焊REFLOW-V REFLOW-V
产品简介
全新无铅回流焊REFLOW-V 功能与配置 · 温度超差报警功能 · UPS保护功能 · 自动加油功能 · 电动调宽功能 · 温度曲线测试系统 · 温度曲线分析系统 · 双向控制系统（选配系统）
产品详细信息
全新无铅回流焊REFLOW-V
全新无铅回流焊REFLOW-V
功能特征
· ****的微循环加热方式，垂直吹风垂直收风，可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题；
· ****的微循环加热方式，可实现较大的热风交换量，拥有极高的换交换量，可降低温区设置温度，对受热元件起保护作用，特别适合无铅焊接；
· ****的微循环加热方式，收风口离吹风口*近，可有效防止PCB板受热时的风流影响，达到*高的重复加热精度；
· 曲线测试及曲线分析功能可分析*高温度、区间段时间、升温及降温速率，方便工艺调节；
· 循环风速连续可调，应对各类焊接工艺；
· Windows视窗操作界面；
· 双向控制系统（选配系统）提供了电脑控制和紧急手动控制两种控制方式，具有双重保障功能；
· 拥有密码管理的操作系统，防止无关人员改动工艺参数，操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程，方便改善管理；
· 标准松香回收系统，松香定向流动至储存器中，更换清理十分方便。采用不锈钢管传送废气，终身免维护；
· 来自国际技术的急冷系统，采用放大镜式集中高效急冷，冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便；
· 电脑控制自动润滑系统，可通过电脑设置加油时间及加油量，自动润滑传输链条。
全新无铅回流焊REFLOW-V
REFLOW系列技术参数
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型号
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REFLOW-8
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REFLOW-10
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REFLOW-12
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸
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380（W）×450(L)
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380（W）×450(L)
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380（W）×450(L)
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适用元件种类
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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机身尺寸L×W×H
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5000×1350×1550mm
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5900×1350×1550mm
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6850×1350×1550mm
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温区构成
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上8区下8区 4个专用冷却区
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上10区下10区 6个专用冷却区
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上12区下12区 8个专用冷却区
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温度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB横向温度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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传送宽度
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480mm
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480mm
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480mm
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传送方式
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链条/网带
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链条/网带
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链条/网带
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运输方向
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左→右（右→左可选）
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左→右（右→左可选）
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左→右（右→左可选）
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传送链条面高度
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900±20mm
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900±20mm
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900±20mm
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运输速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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温度控制方式
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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温度控制范围
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室温~350℃
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室温~350℃
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室温~350℃
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升温时间（冷机起动）
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25分钟以内
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25分钟以内
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25分钟以内
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温度稳定时间
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5分钟以内
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5分钟以内
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5分钟以内
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起动功率/正常工作功率
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45kw/10.5kw
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53kw/12kw
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68kw/13kw
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控制系统
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电脑控制
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电脑控制
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电脑控制
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停电保护
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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炉体开启
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气动启盖
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气动启盖
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气动启盖
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气源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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电源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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机体重量
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1800kg
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2050kg
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2350kg
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