国产全新回流焊 REFLOW-X REFLOW-X
产品简介
国产全新回流焊 REFLOW-X 1 机身尺寸L×W×H: 4600×1270×1450mm 2 温区构成:上8区下8区2个专用冷却区 3 温度控制精度:±1℃ 4 PCB横向温度偏差:±2℃
产品详细信息
国产全新回流焊 REFLOW-X
国产全新回流焊 REFLOW-X
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功能能与配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题，适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
· 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，达到*高的重复加热；
· 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。
· 保温层采用**硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤25min；
· 炉膛无铅环保设计；
· **高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
· 炉体采用气缸顶升，**棒支撑，**方便；
· PCB板的传送方式采用无极电子调速，网链同步，稳定性**；
· 特制**铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽精度及高使用寿命；
· 配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
· 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；
· 自动监测，显示设备工作状态；
· 特殊炉胆设计，保温性好，采用特制发热体，发热效率高，耗电量达同行*低。
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国产全新回流焊 REFLOW-X
REFLOW-X系列技术参数
REFLOW-X系列技术参数
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型号
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REFLOW-X8
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REFLOW-X10
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REFLOW-X12
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基板元件高度
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±25mm
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±25mm
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±25mm
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加工*大基板尺寸
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350mm（W）
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350mm（W）
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350mm（W)
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适用元件种类
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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机身尺寸L×W×H
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4649×1340×1450mm
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5330×1340×1450mm
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6530×1340×1450mm
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温区构成
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上8区 下8区 2个专用冷却区
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上10区 下10区 2个专用冷却区
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上12区 下12区 2个专用冷却区
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温度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB横向温度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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传送宽度
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480mm
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480mm
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480mm
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传送方式
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链条/网带
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链条/网带
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链条/网带
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运输方向
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左→右（右→左可选）
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左→右（右→左可选）
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左→右（右→左可选）
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传送链条面高度
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900±20mm
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900±20mm
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900±20mm
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运输速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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温度控制方式
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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温度控制范围
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室温~350℃
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室温~350℃
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室温~350℃
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升温时间（冷机起动）
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25分钟以内
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25分钟以内
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25分钟以内
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温度稳定时间
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5分钟以内
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5分钟以内
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5分钟以内
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起动功率/正常工作功率
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38kw/8kw
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45kw/10kw
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53kw/12kw
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控制系统
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电脑控制
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电脑控制
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电脑控制
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停电保护
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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炉体开启
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气动启盖
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气动启盖
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气动启盖
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气源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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电源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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机体重量
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1800kg
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2050kg
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2350kg
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