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热风拆焊台

热风拆焊台
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公司名称：香港嘉诚电子公司深圳代表处
所 在 地：广东深圳
发布时间：2007-10-14
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产品简介

●HS-603 热风式平面IC去除机L 对应BGA（CSP）！简单、快速、风量控制范围广、高密度实装也安心 特长: 提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数秒的时间，比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同，采用热风式，没有加热的不均匀，电路板也不会剥落。另外，因为是非接触方式，不会有因泄漏电流而产生的损害。 *

产品详细信息

●HS-603 热风式平面IC去除机L 对应BGA（CSP）！简单、快速、风量控制范围广、高密度实装也安心 特长: 提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取

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