全自动台式回流焊炉
产品简介
采用先进的强制热风与红外混合加热方式;实现静止状态下的焊接;可贴装*窄间距表贴元器件;可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件;单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用;非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发,亦非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。
产品详细信息
采用先进的强制热风与红外混合加热方式;实现静止状态下的焊接;可贴装*窄间距表贴元器件;可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴