扩晶机
产品简介
主要技术参数: 1,电源:AC220V,50HZ,250W; 2,工作气压:4~6KG/CM² 3, 扩片直径6寸; 4,气缸行程:125MM; 5,温度:0~300度可调; 6,采用双气缸上下控制; 7,加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成; 8,适用于背光源、LED、集成电路等晶粒扩张工序;
产品详细信息
主要技术参数: 1,电源:AC220V,50HZ,250W; 2,工作气压:4~6KG/CM² 3, 扩片直径6寸; 4,气缸行程:125MM; 5,温度:0~300度可调; 6,采用双气缸