晶片清洗机
产品简介
2006/2010微电子清洗装置是一种用户可以完全根据需要编制程序的微机控制自动清洗台,这些清洗台是为了对划片以后的半导体单晶片进行清洗而设计的.它们适用于没有装框的晶片,也适用于装在MAI微型自动机器公司的胶模框上,然后固定于真空清洗吸盘上的晶片.1 设备范围:电流要求: 110/220V交流.50/60HZ.300W. 氮气要求: 气体压力调节到35磅/平方英寸,并经过5微米筛孔过滤,气体流量
产品详细信息
2006/2010微电子清洗装置是一种用户可以完全根据需要编制程序的微机控制自动清洗台,这些清洗台是为了对划片以后的半导体单晶片进行清洗而设计的.它们适用于没有装框的晶片,也适用于装在MAI微型自动机