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半自动元件封装机

半自动元件封装机
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公司名称：深圳市今日丰科技电子有限公司
所 在 地：广东深圳
发布时间：2007-10-14
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产品简介

特性： 可设定空带包装、零件计数两组数据，设备自动完成不需切换，省时省力。 适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调、微调两种功能，保证料带前进顺畅。 分离式双封刀设计，温度、压力及位置均单独调节，封刀拉力容易调整。 封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作无需工具，大大降低操作难度。 计时、计数、测温等机能均由PLC程控，保证工作状态稳定。 先进的人机界面管理，无需其它开关按钮，操作方便，参数

产品详细信息

特性： 可设定空带包装、零件计数两组数据，设备自动完成不需切换，省时省力。 适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调、微调两种功能，保证料带前进顺畅。 分离式双封刀设计，温度、压力及位置均单独调节

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深圳市今日丰科技电子有限公司
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