瑞士contrinex 小型化系列接近开关
产品简介
这些小型号产品能够产生特别高的开关频率。与大型产品的本质区别在于结构和生产。它只采用小型部件。半导体做成芯片（无外壳）粘在底版上（COB技术）。底版是强化环氧基树脂玻璃纤维（非陶瓷）。电子元件组装完毕，利用真空技术封装，不带任何空气气泡。因此即使在恶劣作业条件下也能保证长期稳定工作。
产品介绍：小型化接近开关，300系列 M3
·PNP and NPN 型
产品详细信息
这些小型号产品能够产生特别高的开关频率。与大型产品的本质区别在于结构和生产。它只采用小型部件。半导体做成芯片（无外壳）粘在底版上（COB技术）。底版是强化环氧基树脂玻璃纤维（非陶瓷）。电子元件组
关于我们|
易展动态 |
易展荣誉 |
易展服务 |
易家文化 |
英才集结号 |
社会责任 |
联系我们
备案号：粤ICP备11010883号|
公安机关备案号：44040202000676|
版权问题及信息删除： 0756-2183556
QQ：
Copyright?2004-2017 珠海市金信桥网络科技有限公司 版权所有
