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宏大镭赛光纤激光划片机

宏大镭赛光纤激光划片机
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公司名称：北京宏大涛业技术发展有限公司
所 在 地：北京
发布时间：2007-10-14
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产品简介

该机是针对光电子产业需要开发的第三代激光切割设备。主要应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。
　　该机采用当今国际*先进的光纤激光器作为工作光源，由计算机控制的二维精密工作台，能按预先设定的各种图形轨迹作相应**运动。工作光源采用第三代脉冲掺镜光纤激光器。二维精密工作台采用高精度步进电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种**

产品详细信息

该机是针对光电子产业需要开发的第三代激光切割设备。主要应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。 　　该机采用当今国际*先进的光纤激光器作

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北京宏大涛业技术发展有限公司
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