电磁兼容屏蔽(EMI)薄膜溅射系统 系列
产品简介
本系统为塑料或金属部件表面EMI薄膜沉积单机型专用设备,其利用等离子体对被镀工件表面进行活化,采用磁控溅射方法沉积薄膜,免除涂漆前处理工艺,大幅降低工件加工成本,整机达到国际同类产品水平.可广泛应用于手机、笔记本电脑、电话和DVD等电子产品外壳制造加工领域。特点:单元技术先进、自
产品详细信息
本系统为塑料或金属部件表面EMI薄膜沉积单机型专用设备,其利用等离子体对被镀工件表面进行活化,采用磁控溅射方法沉积薄膜,免除涂漆前处理工艺
本系统为塑料或金属部件表面EMI薄膜沉积单机型专用设备,其利用等离子体对被镀工件表面进行活化,采用磁控溅射方法沉积薄膜,免除涂漆前处理工艺,大幅降低工件加工成本,整机达到国际同类产品水平.可广泛应用于手机、笔记本电脑、电话和DVD等电子产品外壳制造加工领域。特点:单元技术先进、自
本系统为塑料或金属部件表面EMI薄膜沉积单机型专用设备,其利用等离子体对被镀工件表面进行活化,采用磁控溅射方法沉积薄膜,免除涂漆前处理工艺