MIT耐折试验机 HB-6014B

产品概述：
MIT耐折试验机主要用于能折挠之纸板、电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、
电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折15mm寞的試片左右各135度,直到折斷試片為止.

主要技术指标和性能参数符合ISO5626和GB2679·5的有关规定

标准依据：APPI-T423PM,ASTM-D2176,JIS-P8115,BG/T2679.5

耐折强度试验，测试时将试片固定在上下夹具上,上夹具拖着所需之荷重,左右反复取折15mm宽的试片左右各135度,直到折断试片为止。

各项参数：
1、试样: 15*150mm
2、荷重容量: 10N （可调节）
3、折弯角度：135°+2
4、折叠速度175+10次/min。
5、折叠头的宽度为19+1mm，折口的圆弧半径R=0.38+0.02mm（R=1.0mm 3.5mm 选定)
6、折叠头夹缝的距离为0.25、0.50、0.75、1.00mm。（选定）
7、折弯情形：折弯处断裂
8、计数器: LCD，0~999,999
9、体积: 480×280×450mm
10、重量: 45kg
11、电源P : 1∮,AC220V,2.6A