富士硅胶皮 256
产品简介
富士硅胶皮 规格:0.3MM,0.2MM厚,可根据客户要求加工各种宽度.*宽150mm 用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强 硅胶片特性: 压力一致性 良好的传热性 **的耐热性 抗静电性 表面无粉末 用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程
产品详细信息
富士硅胶皮
规格:0.3MM,0.2MM厚,可根据客户要求加工各种宽度.*宽150mm
用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
**的耐热性
抗静电性
表面无粉末
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程