3D锡膏厚度测试仪 ltt-H80
产品简介
LTT-H80 特点/Features ● 大测量区300mm×300mm (500mm X 400mm), 充分满足基板要求; ● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快 速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; ● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,
产品详细信息
LTT-H80 特点/Features
- ● 大测量区300mm×300mm (500mm X 400mm),
- 充分满足基板要求;
● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快- 速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,- 获取准确锡膏高度;
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强- 大SPC数据统计分析软件;
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、- X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命;
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试;
● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看; - 充分满足基板要求;
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量;
● 钢网的通孔尺寸和形状测量;
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
工作原理图/Work Pninciple
自动挟板功能 采用激光焊接
软件分析/Software Analyse
软件界面图 CPK测试报告
测试效果/Test Effection