3D锡膏厚度测试仪 ltt-H80

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产品型号:ltt-H80
 牌:BESTEMP
公司名称:深圳市百汇特自动化设备有限公司
  地:广东深圳
发布时间:2010-11-05
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产品简介

LTT-H80 特点/Features

●   大测量区300mm×300mm (500mm X 400mm), 
     充分满足基板要求; 
●   自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快 
      速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; 
●   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; 
●   采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形, 
     

产品详细信息

 LTT-H80 特点/Features
   大测量区300mm×300mm (500mm X 400mm),
     充分满足基板要求;
   自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快
      速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
   采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,
      获取准确锡膏高度;
   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强
     大SPC数据统计分析软件;
   同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、
      X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;
   扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
   精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠  使用寿命;
   超越锡膏厚度测试的多功能测试;
   测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;

  其它用途/Others                                               

      IC封装、空PCB变形测量;                                            
      钢网的通孔尺寸和形状测量;
      PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
      提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
      芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;

   工作原理图/Work Pninciple

                

                          

                    自动挟板功能                                采用激光焊接

   软件分析/Software Analyse

         

                  软件界面图                                                CPK测试报告

    测试效果/Test Effection

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