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1 2018年03月16日  星期五  

北京亦庄“芯”贡献:首尾呼应环环相连 开发区IC产业质变

北京商报

4月15日,列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式,该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来,继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,量产后,月产能可达到5万片,同时为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造**集成电路产业的技术**中心。 首尾呼应环环相连从燕东8英寸项目看开发区IC产业质变随着工厂横梁的缓缓上升,4月15日,燕东微电子公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目完成了上梁仪式,开发区集成电路产业又添生力军。今年开年到现在,开发区集成电路产业好消息不断,科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业已经从量变形成“质变”,一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产

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2 2018年02月24日  星期六  

IC产业进入阶级分水岭 少数有产者才能玩得转?

达普芯片交易网

而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限,降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心,比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。如图所示,对于逻辑工艺方面,各公司选择*先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm和10nm的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化,而且各家标准不一,这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且,每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见,例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工艺节点。回首过去的五十年,尽管前方困难重重,但整个行业在IC技术的生产率和性能方面都得到了指数式的增长。但现在,保持这种指数级增长趋势变得越来越困难,各种限制也越来越严格:缩小特征尺寸,增大晶圆直径,良率提升等方面均逼近物理或同级极限

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3 2018年02月02日  星期五  

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4 2018年01月23日  星期二  

美堪萨斯州证券管理办公室发出数字货币及ICO投资风险警告

腾讯科技

美国堪萨斯州证券管理办公室(Office of Securities Commissioner )是该州保险部门下属机构,近日他们向公众发布声明,强调对数字货币投资——包括ICO和与数字货币相关的期货业务都不受政府保险。 因此,堪萨斯州证券管理办公室警告投资者对于数字货币投资陷阱需要小心谨慎。约翰·怀特(John Wine)是堪萨斯州证券管理办公室专员,他表示:“投资者不要被各种新闻炒作冲昏头脑,而是应该充分了解数字货币投资相关的各种风险,以及数字货币期货合约和其他与基础投资挂钩的数字货币金融产品。”此外,堪萨斯州保险部门还强调,对于那些承诺高投资回报,以及一些“不请自来”的要约,投资者更是要多加小心,加强防欺诈意识。事实上,堪萨斯州发布这样的声明并不令人感到意外,因为*近不过是从国家联邦层面,还是各个州政府,都在密切关注数字货币活动,特别是一些伪装成证券的数字代币销售项目。就在上周,美国证券交易委员会和美国商品期货交易委员会两位负责人在《华尔街日报》刊文,呼吁联邦监管机构需要进一步增加资源,加大数字货币审查力度。在执法层面上,*近美国商品期货交易委员会对三起涉嫌数字货币欺诈的案件提起

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5 2018年01月11日  星期四  

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6 2017年12月25日  星期一  

从并购扩张到两岸合作,愈发复杂的中国IC封测产业结构

达普芯片交易网

大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向,而且也是海外企业在华资本投入的重点,建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知,晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高,为了不断追踪行业前沿,还需要持续的资金投入维持工艺水平,这体现了集成电路行业资金密集型的特点。世界主流的半导体厂历年的资本支出规模均在百亿美元级别附近,如台积电对于10nm级的投资金额约达台币7000亿元,对3nm和5nm等级的投资金额也达到5000亿台币,后续尚在增加中。*近几年全球半导体行业的资本支出基本在六七百亿美元的级别,并处于稳定增长中。由于技术含量高,且越是先进工艺节点对技术的保密性要求越是高,因此在晶圆厂大多是某一家公司独立建厂,可以引入其他资金,但是基本不可能出现两家晶圆厂合资建厂的情况。与此相对应的,中国近几年来在集成电路封测领域的投资和成效颇为显著,而在这个领域,则出现了很多封测企业的合作案例,尤以台湾企业与大陆企业的合作数量较为显著。封测行业属于电子代工行业,具有明显的规模效应,因此近年全球封测行业并购事件接连不断。受惠于政策资金的

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