法人表示，IC封测业今年以手机相关应用芯片表现较佳，尤其随美日大举释出影像传感器、功率放大器及驱动IC订单，能分食大饼厂商营运也扶摇直上。
在手机和平板计算机应用芯片大有斩获的京元电、矽格及颀邦等，堪称今年封测业三匹黑马。
颀邦受惠间接打入苹果供应链，加上中国白牌智能型手机和平板计算机快速成长等诸多利基加持，前11月营收达到135.63亿元，年增高达12.08%，是封测业成长幅度*大。
京元电和矽格同样受惠苹果供应链和主力客户联发科。由于2家公司订单动能在第4季更明显放量，也成为本季*受法人吸睛买进2档标的。
矽却因通讯芯片布局大幅提升，前11月营收达到598.42亿元，比去年同期大幅成长6.61%，成长优于日月光。
日月光虽通讯客户占比较高，会因去年基期高，使今年前11月营收1,749.71亿元，仅比较去年成长2.68%，但表现仍不俗。
内存封测厂力成、华东及福懋科，受到DRAM大厂减产影响，今年表现相对失色。
力成因有并购超丰，4月计入超丰营收，使前11月合并营收还能略优于去年同期，达到381.78亿元;华东前11月营收75.91亿元，比去年同期衰退0.54%。
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