近日，北京市科委组织专家对“极大规模集成电路关键材料研究”课题进行了结题验收。
该课题是对接国家中长期科技发展规划“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项任务，增强北京地区集成电路材料研发优势而启动的重点课题。依托该课题，承担单位攻克了248nm深紫外光刻胶、聚酰亚胺光敏树脂、精密锡球、UBM封装靶材等产业化关键技术，建成集成电路材料领域**数据库及材料分析检测专用仪器共享平台；建成了我国首条具有自主知识产权的**光刻胶生产线，可年产**正胶产品220吨，*******，该产品通过七星电子等国内主要6英寸集成电路制造厂商的考核认证，并已实现批量销售，截至2010年底已累计实现销售收入3000多万元，打破了我国半导体制造用**光刻胶长期依赖进口的局面。
同时，依托该课题，北京科华微电子材料有限公司、北京大学微电子研究院等17家单位联合成立了北京微电子光刻胶产学研联盟，有效整合了北京及周边地区光刻胶及其相关材料的生产、研发、应用和人才培养资源、促进了技术合作、提高可持续发展能力。
（北京市科委）
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