半导体产业逐渐走向商品化(commoditizing)，实现差异化的机会也越来越少。因此无晶圆厂公司在争夺市场地位与市场占有率之际，也不得不遵循无晶圆厂供应链领域中的大趋势。
竞争特别激烈的2007年已结束，新一年来临；在此之际，笔者想思考一下过去10年出现的几个趋势，并探究人们可以从中吸取什么教训。而要强调一点：在阅读本文的时候，如果所述情况与现实中的公司雷同，纯属你自己的猜想。
趋势一：晶圆代工领域的竞争格局正产生变化
晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力；在21世纪初期，原本来自台湾的几家大厂主导着这个产业，但当中国大陆的新兴业者加入竞争之后，情况就变得不同了──有一家「暴发户」级大厂与几家规模较小的新兴业者加入了晶圆代工领域，让整个市场形势对无晶圆厂客户来说变得非常令人兴奋。
台湾并不允许境内科技业者将先进技术转移至中国大陆，而美国国会也不会批准该国业者向中国出售某些制造设备。尽管如此，经济学法则还是会为这些设法生存的新兴代工业者指出一条生路──他们所采取的策略就是展开价格竞争。
在经历一些诉讼与和解事件之后，晶圆代工产业的格局不断变化，并导致代工价格显著下降(这对客户是有利的)，不过赢家仍然还是赢家，而市场新进者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场占有率。
这个趋势的寓意是──别跟财大气粗的竞争对手拼价格。
趋势二：该把制造资金投向到何处？(晶圆厂还是封测厂？)
在1990年代，晶圆代工厂商获利丰厚，不过封测代工(ATP)厂商则长期处于困境。无晶圆厂客户对晶圆代工厂忠心耿耿，却经常更换ATP厂商。不过在世纪交替之际，有些事情也发生了变化，彻底颠覆了各类厂商的角色地位。
首先，通讯产业泡沫化；随后，消费性应用成了推动半导体需求的主力。这样的结果造成硅芯片价格受冲击而下滑；而新代工厂商的加入，以及制程迅速走向精细化，也加速了这种趋势。ATP服务的成本占整体IC成本的比例开始上升，结果对于许多应用来说，硅晶圆成本不再是决定芯片成本的主要因素。
其次，借鉴晶圆代工业者的做法，ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供应量，使得市场供需形势变得对自己更加有利。若是某处有一家IC基板厂被大火烧个精光，或者别处有两家基板工厂破产，肯定会使市场的供需失衡情况加剧。
目前，赚钱的晶圆代工厂越来越少(可能只有*大的2~3家企业)，不过许多ATP厂商都在获利(至少*大4~5家企业)。ATP厂商的财务状况似乎越来越有吸引力，甚至让私募股权业者也开始关注它们，并采取了一些动作。
这个趋势带来的寓意是──老狗也能学会新把戏。
趋势三：IP业务
半导体IP业务的生存能力一直是人们争论的热门话题；除了少数几家大公司(主要是处理器IP供货商)，很难找到有利可图或可扩展的IP业务。（完）
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