凭借四代移动 WLAN 解决方案与先进工艺技术，以及移动技术集成趋势中的领先优势，德州仪器（TI）成为移动 Wi-Fi® 市场中的业界引领者。日前出货的20 多款采用TI WLAN 技术的移动设备。TI 的 Wi-Fi 解决方案已经用于全球各大领先制造商与设计商的产品中，包括 Nokia、NEC、Motorola、HP 以及 BenQ 等。

    In-Stat首席分析师Allen Nogee指出：“2004年是移动 WLAN 技术广泛普及的关键一年，我们预计这一趋势还将继续。事实上，In-Stat 预计到 2010 年，市场中具备 WLAN 功能的移动电话将达 2.96 亿部，其中 46% 的设备还将实现 VoWLAN 功能。根据TI 现有WLAN 产品系列及客户群，在推出业界最具创新性及吸引力的移动连接解决方案方面，TI很显然处于优势地位。结合TI 16年的无线专业知识，可实现将 VoWLAN 推向主流市场。”

    今年三月，TI 推出了 WiLink™ 4.0 平台，其包含业界首款采用 90纳米 (nm) 先进制造工艺的单芯片 WLAN 解决方案，实现了移动 WLAN 领域的又一重大里程碑。两款移动单芯片解决方案均采用TI极具创新性的 DRPÔ 技术，使 802.11b/g 与 802.11a/b/g 的产品比其他竞争产品尺寸更小、成本更低、电池使用寿命更长。WiLink 4.0 平台也是 TI 先进的集成式单芯片发展策略的一个有力见证，该产品策略包括Bluetooth 无线技术、移动数字电视以及针对移动电话应用的业界首款单芯片解决方案。

    在取得上述这一成就之前，TI 还成功实现了其他若干重大的移动连接技术里程碑：2002 年 9 月确立移动 WLAN 市场的领先地位，当时公司推出了业界首款专为移动设备而精心设计的 Wi-Fi 解决方案；2003 年，TI 又推出了业界首款集成 WLAN、蓝牙网络及 GSM/GPRS 技术的概念设计，可同时实现电话呼叫、网页浏览、移动商务以及蓝牙功能等，进一步显示了 TI 致力于该市场的决心；2003 年TI又推出首款专门针对无线设备的 WLAN-蓝牙共存封装设计；2004 年，TI 宣布专为 Motorola 的集成式双网络（802.11与蜂窝网络）电话推出 WLAN 技术。

    除在移动 WLAN 领域拥有的专业技能外，TI 的小区网关与嵌入式系统产品部还充分利用其卓越的宽带系列产品，包括 WLAN 等，力争在快速发展的小区网关市场上成为业界领导者。TI 为全球顶尖 ODM 与 OEM 厂商提供集成的 DSL与 WLAN 网关。此外，该产品部还致力于发展新兴的 WLAN 消费类电子设备 (CE) 市场。随着 WLAN成为更多消费类设备（如数码相机）的嵌入功能，TI凭借 Wi-Fi 与 CE 应用专业技术在满足制造商的需求上处于特殊的有利地位。