厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

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本报讯 立足于国家集成电路产业发展战略,以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求,日前,厦门半导体投资集团与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设**封装载板研发、设计和制造项目,主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定,双方将成立合资公司,一期注册资本7375万美元。

封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用,为芯片提供支撑、散热和保护,同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接,因此封装载板是集成电路(IC)封装的关键部件,在部分**产品中,封装载板占封装领域40%~60%的成本。

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求,载板已不仅仅实现互联、承载功能,本身也可实现电路功能,载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一,也是超越摩尔定律的基础技术之一。

该项目对完善中国大陆集成电路产业链,提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时,为福建和厦门(海沧)完善集成电路制造产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上了关键环节。

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