a.焊料氧化问题。无论何种焊料，与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金属就越容易氧化。Sn 比 Pb 更易氧化，同时无铅焊结使用更高的温度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产 生 2.4 倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力拓推出锡渣还原机,可配还原剂，通过物理式+化学还原方式，超过 80%的回收能力，为企业节省了一定的费用。
b. 铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成 Cu6Sn5金属间化合物，其密度比 Sn-37Pb 小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形成的 Cu6Sn5金属间化合物其密度比 Sn-0.7Cu 比重小，所以会沉入锡炉底部无法**。为避免传热性能的降低，需要定期进行清炉作业。
c. 锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
① 添加氧化还原剂，使已氧化的 SnO 还原为 Sn，减小锡渣的产生;
② 不断除去浮渣;
③ 每次焊接前添加一定量的锡;
④ 采用含抗氧化的焊料;
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免氧化。
附：“比重法”捞铜工艺过程：
1. 将波峰通道从锡炉中卸下。
2. 炉温度设置成 280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3. 当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4. 自然降温至 195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5. 低于 190℃时，停止打捞(需要时，重复 2、3、4 项)。
注意事项：
1. 280~300℃降至 195℃的时间约 1.5 小时(因锡炉容量而异)。
2. 约 220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断
聚集增大，逐步形成松针状的 CUSN 结晶体。
3. 195~190℃的时间约 20 分钟(因锡炉容量而异)，打捞期间要快速有序。
4. 打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。
5. 打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6. CUSN 结晶体性硬、易脆断，小心扎手!
补充说明：
1. 铜含量较 CU6SN5 低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2. 锡炉铜含量达 0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到 CU6SN5 的结晶体(位置一般靠近结构件)。
3. 铜含量达 0.3WT%以上，每星期除一次(这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，
让锡面扩大，便于打捞)，每次约 5~10GK。
4. 有铅焊料的铜含量已达 0.25%是 SMD 焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷。
5. 捞前要将锡渣先**干净了再降温，然后在 190C 时打捞。
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