语音、连接性和AI将成消费电子装置的三位一体

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语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体,于2018年推向市场,并进一步推向未来。如同DSP Concepts创办人所言,2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。据EE Times报导,愈来愈多厂商正在发展语音控制,Silicon Labs执行长表示,下一个需**能够混合搭配不同的无线网络,由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求,系统需要动态的多协议软件,并能够对不同的无线网络进行分时作业。CEVA执行长Gideon Wertheizer认为,人工智能已走出幻想世界,企业正在学习使用人工智能应用于特定任务,而不是依靠人工智能来解决世界上的所有问题。Wertheizer表示,家庭和汽车解决方案必须能够处理完全不同的噪音环境,但问题是业界没有任何标准的语音演算法。系统公司回到学术界发表技术论文,争先恐后地找出隔离语音的*好办法。Wertheizer称厂商必须建立一个类似原子能工作室来研究所有的选项,并开发波束形成、远场和近场、回声消除和环境噪声降低的演算法。DSP Concepts执行长Chin Beckmann也认为噪音隔离是产品设计人员*具挑战性的技术之一。隔离语音是**步,接下来语音助理必须识别、追踪语音位置,而且需要检测和识别谁在房间里说话。直到*近,云端才被认为是进行处理和学习的地方。Wertheizer表示,现在人们对人工智能的态度更加务实,用户希望在边缘而不是在云端进行,避免隐私、延迟和成本等问题。联发科看到边缘和云混合模式的可能性,认为语音助理竞赛已经走向发展在地化智能,将人类与非人类的声音分开,区分背景中的音乐,识别声音模式。系统制造商希望在物联网设备中整合学习和推论能力,使产品能够持续智能化过程,因此推升人工智能处理器的需求。CEVA推出专用的低功耗人工智能处理器系列NuePro,用于边缘进行深度学习。CEVA在电脑视觉应用深层神经网络方面有多年经验,NeuPro人工智能处理器将于2018年第2季向主要客户提供授权许可,第3季度**发布。联发科正准备推出一款由2016年台湾新创团队Intelligo开发的新人工智能处理器,这款被称为智能DNN语音处理器提供可配置的深度神经网络和高效推论引擎。联发科财务长David Ku表示联发科正在寻找一种适度的人工智能加速器,目的在识别20~30个关键字。联发科正在倡导语音与人工智能的分散式处理概念,不只应用在智能音响上,而是针对所有小型装置。

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