全球科技业受冲击
东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于东芝是全球第2大快闪记忆体晶圆厂，而快闪记忆体又是智慧型手机、平板电脑及固态硬碟的关键零组件，此次的分拆将为全球科技产业带来冲击，鸿海（2317）、台积电（2330）、群联（8299）及力成（6239）等国内科技大厂都有意参与投标，鸿海集团董事长郭台铭表示有信心与诚意收购东芝芯片事业，苹果、微软、美光、威腾、紫光及海力士等海外科技大厂亦被传言将积极争取。
环顾当今科技产业的变化，快闪记忆体已经成为各个终端应用的重要零组件，由于消费者利用手机拍照、录影及玩游戏的频率愈来愈高，储存的需求也愈来愈大，苹果iPhone及iPad内建的快闪记忆体每年都在增加，非苹品牌也采取类似的策略来吸引消费者，加上伺服器、云端运算及笔记型电脑厂商也开始采用以快闪记忆体为储存媒介的固态硬碟，满足不同需求。
就供给部分，受到三星、东芝及美光等主要快闪记忆体晶圆厂转换制程，由于原本的2D平面制程经历了制程微缩及SLC（单层快闪记忆体）、MLC（双层快闪记忆体）到TLC（三层快闪记忆体）等不同产品设计之后，发觉2D平面制程所生产的快闪记忆体将面临良率降低、控制器判读困难的问题，厂商必须加强控制器的错误校正功能来降低误判的机率，如此又必须提升整体产品的成本。
三星、东芝相较劲
受到2D平面制程的生产极限，主要的晶圆厂开始转换为3D快闪记忆体的制程，不过采用3D制程然可以解决快闪记忆体判读错误的问题，但是厂商必须增购设备、延长生产流程，且转换初期都将面临生产良率的问题，加上厂商3D堆叠的能力仍有极限，目前龙头厂商三星宣称已经可以堆叠48层，东芝亦不甘示弱地表示已经拥有堆叠64层的能力。
另一方面，电阻式记忆体（RRAM）、磁性记忆体（MRAM）、相变化记忆体（PRAM）、自旋传输磁性记忆体（STT-MRAM）及英特尔主导的3D XPoint等新的记忆体技术处于研发阶段，厂商已经开始量产小容量的产品，但是要能够真正取代快闪记忆体的大容量产品还必须克服一些困难才能进入量产的阶段，但是这种技术仍在进步的阶段，很容易压抑厂商扩产的意愿，毕竟记忆体晶圆厂的设备金额庞大，一旦投资的决定错误，后进的技术具有更高的优势，过往的投资可能将面临汰换命运。
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