集微网消息，台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。 但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智能手机，但现在不是了。
台积电在法说会上表示，今年主要的成长动能将会是高性能运算，其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA，以及**的ASIC芯片，主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案；另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体需求， 是另二个发展的亮点。
至于智能手机，则在短短几个月内就成了过气明星，不再是台积电的成长动能之一，意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓，也就是今年的手机市场将会非常没有看头。
市场研究机构TrendForce的调查也呼应这个结果，该机构日前也发布报告指出，受到中国市场饱和、零组件价格不断上扬等因素影响， 预估2018年全球智能手机生产量为15.3亿支，年成长率下滑至5％，Gartner表示，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。
虽然手机市场趋缓，但今年半导体市场依旧大好，台积电就预测今年仍将有*高达15%的营收成长。 另一家市场研究机构Gartner也指出，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，成长7.5%。
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