台湾半导体产业群聚效应扩大，全球*大机械研磨垫制造大厂陶氏杜邦特种产品事业部旗下的陶氏电子材料，位于竹南的亚洲CMP（化学机械平坦化）制造和技术中心昨（26）日举行第四期新厂启用典礼，未来将扩大成为化学机械研磨垫的生产基地。
这是继德商默克（Merck）、美商科林研发（Lam Research）、美商应材、日商艾尔斯（RS Technologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等半导体产料及设备厂商加速在台布局后，又一家美商半导体材料大厂扩大在台投资。
陶氏电子材料表示，该公司为半导体相关产业提供先进技术，提升半导体元件的性能及生产力。CMP技术事业提供软、硬研磨垫及研磨液等完整产品线，满足各种CMP应用及技术节点之独特效能需求。
2006年，陶氏电子材料的亚洲CMP制造和技术中心在竹科竹南园区开幕，为亚太地区客户提供服务。新竹也成陶氏电子材料亚洲CMP研磨垫与研磨液制造重镇，在陶氏和杜邦合并后，研磨垫全球市占率已逾七成。陶氏电子材料指出，新厂完工启用后，将增加CMP抛光研磨垫产能，也增加新产品开发，例如针对客户特定需求客制化的先进CMP研磨垫。
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