矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响,营运表现低于市场预期,小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗,拖累矽创全年营收动能及获利表现,所幸P- sensor在去年第4季打入OPPO R11、R11Plus供应链,带动去年单芯片业务出现30%年增长。
法人指出,新款功能型手机已支持4G网络,今年将受惠于新兴市场2G转4G需求,整体手机驱动IC及Sensor预估出货量年成长30%至40%。此外,目前手机通路端库存逐渐去化,矽创布局智能手机产品线逐渐完整,支持18:9 FHD及支持18:9 触控面板驱动IC等陆续送认证,预估矽创2018年智能手机驱动IC出货量将成长至1.2亿颗,出货量年成长30.0%以上。
另外,矽创P-Sensor切入中国大陆OPPO 系列机型,G-Sensor同步打入品牌智能手机客户,出货量预估年成长30%至40%。去年自行开发之零电容面板驱动IC藉由成本优势,将可于今年在手机面板中持续渗透,尤其以WVGA、HD面板驱动IC出货预期强劲成长,2018下半年在FHD触控面板驱动IC开始小量贡献之下,有利于平均售价及毛利率提升。