北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。
东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于**日(9月21日)签约。
但知情人士称，东芝今日已告知公司的主要投资银行，称目前尚未与贝恩资本财团签署正式的出售协议。原因是作为财团的成员之一，苹果公司尚未同意一些核心的出售条款。
知情人士称，到目前为止，苹果尚未提交所必要的承诺函。据悉，苹果计划通过优先股的方式投资东芝芯片部门。
知情人士还称，关于贝恩资本财团6000亿日元(约合54亿美元)的贷款事宜，仍未得到贷款银行的同意，后者主要担心相关法律问题，如西部数据的起诉。
贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。知情人士称，根据协议，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)，而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。另外，该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。
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