在我刚开始成为嵌入式开发人员时(当时*高的处理器速度也就500kHz)，要做的工作同时包括硬体设计和应用软体开发(而且是用组合语言)。后来，硬体和软体开发慢慢地分开，硬体工程师主要解决棘手的高速讯号问题，软体开发人员则解决诸如记忆体约束(Memory Constraint)和即时性能等事情。
但随着基于功能强大又便宜，且记忆体资源丰富的处理器开发的现成硬体和软体平台的逐渐普及，嵌入式开发人员的角色再次发生了改变。
嵌入式应用中总是需要客制化(custom)的硬体和软体，特别是诸如成本、功耗、性能和外形有严格要求的那些应用。但种类广泛的各种平台正渗透到越来越多的应用领域，在上市时间*为迫切的情况下，借助平台的方法有相当大的吸引力。当核心处理硬体、作业系统驱动程式和使用者介面都变得伸手可及时，设计师所要做的就只是设计应用程式码。
基本上是这样。
透过收集各种现成的元件来创建系统有一个问题。就大部分而言，这些元件是彼此独立开发的，因此很少能保证简单的随插即用；相反，几乎都要花时间在不同元件的整合上面，解决修改一个或多个元件引起的冲突。
这类系统整合要求的技巧与系统设计相比有少许的不同。当你从头开始设计一个系统时，你所做的实现决策是加快和简化组装与对系统进行除错(debugging)的任务。但当你使用现成的元件时，你首先需要瞭解这些元件是如何工作的，然后才能明白它们在一起为什么不能工作。理解别人的设计其实是一种很大的挑战。
幸运的是，一旦你理解了所用的平台，那么使用这些平台创建下一个系统设计将变得非常容易，这正是开发团队转向平台的原因。从头开始做的全新设计每次都要花相同的精力，而基于平台的设计每次会变得更加容易更加快速。
*近我刚好遇到了改变嵌入式设计师所担当角色的例子。15年前成立的Witekio公司(原Adeneo Embedded)聚集了一群高阶嵌入式开发人员，*近他们的任务发生了变化。他们开始做客制化嵌入式系统开发，为他们的OEM客户设计连网的系统硬体和软体，并说明晶片供应商增加对他们元件的作业系统与其他软体支援。公司的这种方法正是在从设计向系统整合转型。该公司执行长Yannick Chammings在接受采访时向我解释了其中的原因。
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