随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声**渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。
2020年商机上看71兆美元
从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营型态，物联网正在改变人们行为模式，根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球使用中的联网物件111.96亿个，至2020年将突破2百亿大关，达到204.15亿个。根据市调机构IDC进一步指出，物联网解决方案全球市场规模将从2013年19兆美元，快速成长至2020年71兆美元。
从2018年起，随着联网功能逐渐导入大量生产的低价设备，包括LED照明、暖通空调与实体**系统等在内的以智能建筑为主要目标的各种跨产业设备，则将成为主流。到了2020年跨产业设备将成长至44亿个，其中包含32亿个专为特定垂直企业量身订做的应用设备。
联发科、盛群、聚积、松翰吸睛
随着联网产品逐渐普及，为台湾地区IC设计厂商提供新机会，除了联发科凭藉企业资源优势，推出多项物联网解决方案，与国际大厂紧密合作。MCU厂盛群推出多款智能家居及物联网，智能家居类推出新产品*多，其中高资源A／D MCU符合欧洲家电**标准，智能连接类加入蓝牙控制器，可应用于低功耗蓝牙设备、健康医疗及智能家电，已陆续打入客户供应链中。
聚积以过去在LED驱动IC累积专业技术，跨入智能照明部分，目前提出可调光式LED灯具解决方案供客户使用。矽力切入智能电表领域，营收比重逐年增加。松翰推出物联网声控方案，抢攻智能家庭与机器人等市场。
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