封测及驱动IC需求增温,利机年增长可超三成

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利机今年封测及驱动IC相关产品营运看佳,公司预测今年全年业绩可望比别年成长3成及2成以上。

利机指出,今年主力产品包括封测、内存及载板、驱动IC相关产品,受惠市况正向,仍有不错成长动能。

内存部份看好eMMC规格基板销售潜力。eMMC是针对智能手机设计的内嵌式内存规格,目前产业也扩散到平板电脑应用,预期今年成长看佳。

封测相关及驱动IC两大主力产品,受惠主力客户产能增温,业界预测今年全年业绩有机会各别年成长3成及2成以上。

利机今年1月自结合并营收新台币8347万元,较去年同期7018万元成长19%,1月营收来到9个月高点,主要是LED相关产品适逢农历春节假期提前急单拉货,营收倍数成长。

展望今年营运表现,公司预测利机今年业绩上看11亿元,今年毛利率可达22%,获利可成长4成以上。

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