台湾半导体产业成长落后全球水平,东芝:持续与3阵营协商

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1.台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型;2.WD未获独占权、鸿海还有机会! 东芝:持续与3阵营协商;3.错过出售芯片业务截止日期,东芝未来风险增加;4.台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

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1.台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型;

资策会预估,2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元,较2016年小幅成长1%,不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%,达3,721亿美元;2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键,除了3C终端产品需求回稳,带动内存价格上扬之外,车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势,就必须积极拓展物联网相关新兴产品。

资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出,全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%,比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持**外,半导体在车联网、工业联网等物联网新兴应用领域皆有成长,也是主因之一。

由于IC设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争,2017年产值料较2016年下滑5.8%。 不过在晶圆代工方面,台湾业者在先进制程仍持有**优势,维持稳定成长;预估2017年全年产值为新台币1兆1,920亿元,年成长率达3.2%。 IC封测产业方面,内存客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长,再加上其他3C终端产品市场需求趋稳,以及车用、工业用等产品持续成长,估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。

目前全球半导体市场中,物联网新兴应用产品的占比已超过20%,但台湾的IC设计产业依然是以通讯相关IC、多媒体IC为主,物联网新兴应用产品仅占6%。 周士雄认为,通讯、多媒体IC同时也是中国近年急起直追的重点产品,若未来台湾无法将产品类型转向物联网相关的传感器、微机电(MEMS)组件发展,在未来可能会遭遇到更艰难的挑战。新电子

2.WD未获独占权、鸿海还有机会! 东芝:持续与3阵营协商;

东芝(Toshiba)半导体事业子公司「东芝内存(TMC)」究竟将花落谁家? 昨日传出东芝合作伙伴Western Digital(WD)成功扳倒由美国投资基金贝恩资本、南韩SK Hynix等所筹组的日美韩联盟,有望在今日(31日)东芝举行的董事会上获得TMC独占交涉权 ,不过随着传出日美韩联盟以及鸿海纷纷向东芝提交新提案,也让TMC出售案又回归混沌局面,东芝31日并未授予WD独占交涉权、且称今后将持续和鸿海等3阵营进行协商。

东芝31日发布新闻稿宣布,关于TMC出售案,虽传出「将在今日举行的董事会上决定买家」、「将决定给予(WD)独占交涉权」等消息,不过在今日举行的定期董事会上,虽报告了出售协商状况、并就相关议题进行讨论, 但并未作出有必要对外公布的决议事项。

东芝指出,该公司虽在6月21日选定由产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)、美国贝恩资本所筹组的联盟作为TMC的优先交涉对象, 不过截至目前为止,协商对象尚未限缩至某特定阵营,目前仍和上述联盟以及包含WD在内的企业联盟和包含鸿海在内的企业联盟等3阵营持续进行协商。

日经新闻31日报导,东芝和WD已就收购额约2兆日圆、将来TMC将进行IPO以及日本阵营将取得TMC过半数议决权等多项课题达成共识,不过关于WD出资比重上限等事项则始终乔不拢。

另外,贝恩资本、鸿海已向东芝提交新收购计划,而东芝首脑已向主要往来银行说明,「希望能给予时间细查新提案内容」。 预估今后东芝会从收购金额以及在今年度内(2018年3月底前)完成出售手续的可行性等观点来细查贝恩、鸿海的新提案内容。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间31日上午12点50分为止,东芝跌0.65%至306日圆。

路透社30日报导,据多位关系人士指出,由美国贝恩资本等所筹组的日美韩联盟已于上周末向东芝提交新提案,表示TMC大客户苹果(Apple)将加入该联盟,合计将出价2兆日圆收购TMC。 日经新闻31日稍早指出,据交涉关系人士指出,鸿海表示计划携手软银、谷歌收购TMC。精实新闻

3.错过出售芯片业务截止日期,东芝未来风险增加;

集微网综合报道,据路透东京8月31日报道,东芝未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市,并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。

这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会,评估西部数据为首财团报价170亿美元的收购要约,以及分别由贝恩资本(Bain Capital)和台湾鸿海精密领头财团的要约。

东芝在声明中称,该公司将继续与这三家竞购者谈判,尚未作出任何淘汰候选买家的决定。“东芝打算继续与可能的购买方谈判,尽早达成一个可满足东芝目标的*终协议,”。

知情消息人士曾说,与西部数据的谈判已到*后阶段,但双方仍难以就西部数据未来在芯片部门中的持股问题达成协议。

直接了解情况的消息人士周三晚间说,竞购对手贝恩资本(Bain Capital)在*后时刻修改了收购提议,引入苹果公司做后盾,开出修订后为180亿美元的*后报价使情况变得更加复杂。据悉,苹果此次计划出资3000亿日元(约合27.3亿美元),按照新提议,贝恩资本和东芝将各持46%的该业务。

日经新闻稍早时指出,据交涉关系人士指出,全球*大的电子代工厂商鸿海(富士康)表示计划携手软银、谷歌收购东芝的芯片业务。

熟悉谈判状况的一名**银行界高层表示,东芝仍有可能与西部数据团队签约,因西部数据寻求确保其与东芝伙伴关系的法律诉讼,使其难以接受其他收购方的要约。

如果不能很快与西部数据达成协议,可能意味着东芝出售芯片业务恐无法在3月会计年度结束之前获得监管当局批准。

西屋电气因收购美国资产爆出重大失误,导致东芝减记资产63亿美元,公司股价暴跌,并陷入资不抵债的境地。此次谈判若未能获得批准,则东芝的资产净值将连续**年为负数,面临摘牌的可能,这将对股东造成重大冲击,也可能严重影响整个集团的融资成本。

财报显示,东芝2016财年净亏损为9657亿日元(约合88亿美元),略好于市场预期的净亏损9774亿日元,好于东芝此前预计的净亏损1.01万亿日元。东芝预计,公司2017财年的净利润将达到2300亿日元。

东芝表示,否定意见可能会对公司的融资、利润以及股东出售股票产生“严重负面影响”。在夸大利润来掩盖核电子公司数十亿美元亏损的丑闻被曝光后,东芝一直处于东京证券交易所的退市观察名单中。东芝会不会退市将取决于东芝证交所的评估,或者它能不能在2018年3月之前填补资产负债表中的财务漏洞。

信任度大减加上浪费大量时间,意谓着分别为全球**及第三大NAND闪存存储器制造商的东芝及西部数据,将被业界龙头三星电子进一步甩下。三星正倾注数以十亿美元计资金升级产能,以维持**的地位。

研究机构TrendForce表示,今年**季NAND Flash品牌厂营收季增8%,达132.24亿美元。三星受惠于整体供需状况吃紧、高容量企业级固态硬碟的亮丽表现及产品配置的成功布局,**季营收较今年**季成长11.6%,达47亿美元,市占率35.6%稳居龙头。东芝半导体现阶段受限于金流问题,整体3D-NAND产能投资上仍然受制,**季营收季增0.5%,来到23.2亿美元。西部数据**季整体营收23.17亿美元,较上季成长8.6%,相较于去年同期约成长70%。

“三星一直在购买生产(新一代)三维NAND芯片的先进设备,以扩大**优势,”市场调研公司IHS的****分析师Satoru Oyama表示,“西部数据和东芝确实相互需要,因为他们无法独自与三星竞争。”

4.台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的*新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。

以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外,台积电7纳米已于2017年进入风险性试产,12个设计定案2018年进入量产,7纳米Plus2018年将采用极紫外光(EUV)制程,2019年量产,5纳米则会在2019年进入风险试产阶段,2020年正式量产。与此同时,三星电子也提出具备高度企图心的计划蓝图,除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外,2018年将推出7纳米,并率先业界采用EUV,藉此减少制造步骤、降低成本,也提高芯片性能表现,再者三星电子接着将于2019年推出5、6纳米制程,2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。另一方面,若以台积电与三星电子的制程竞争观之,不同于过去三星电子在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发,并争取大客户的做法,未来三星电子将转变为丰富制程产品线,以增加晶圆代工部门的业绩,不但意味着台积电与三星电子新世代制程对决多管齐下之外,台积电与三星电子的订单争夺更将由苹果、高通延烧至其他客户,显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。此外,虽然三星电子成立新晶圆代工部门,显示公司认真经营晶圆代工的承诺,不过三星电子与很多客户既是竞争对手���又是其零组件供应商,导致很多客户无法信赖三星电子,未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于三星电子商业模式的信赖,借此降低与客户之间利益冲突的疑虑,仍有待考验。整体来说,台积电、三星电子**制程战局将趋于白热化,短期内2018年台积电与三星电子将决战7纳米,能通吃苹果、高通订单将为赢家,预料台积电优异的制造技术、高水准的良率及效能表现等,仍将是争取订单的利器,公司营运能见度依旧相当高;中长期则留意三星电子独立芯片代工部门、英特尔具备先进制程与美国制造优势、订单过度依赖苹果、客户担忧产能排挤效果、接班人问题终将面对等因素的变化情况。更值得一提的是,关于3纳米设厂选址一事,2018年上半年台积电将正式宣布是否继续留在台湾进行投资;而一家公司在进行投资评估时,其实*怕面临不确定因素,然而台湾在水、电、环评、土地方面皆有匮乏的疑虑,特别是电力的供给,除815全台大停电引发企业的忧心之外,2022年台积电一年的用电量将较目前成长85%,未来台湾电力是否能充分供应台积电所需,或许也将成为公司考量该投资案的重点之一。不管如何,由于3纳米的投资金额高达新台币5,000亿元,更关乎后续次纳米世代产业聚落的群聚情况,也将牵动台湾在全球半导体先进制程的研发与生产重镇的地位,因此台积电3纳米厂*终的决定众所瞩目,亦将成为台湾民间投资风向的指标大案。工商时报

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