七纳米强化版台积电急起直追

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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光(EUV)及后段先进封装,抢食苹果新一代处理器订单,已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露,台积电可望年底建构七纳米强化版试产线,进度追平或超前三星,让三星无夺苹机会。

台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能,和苹果建立紧密合合作,相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程,独揽苹果处理器大单。

三星为了分食苹果大单,包括计画在七纳米制程率先导入*先进的极紫外光曝光显影像设备,取代原有利用浸润机的多重曝光等繁复的制程,希望在制程进展超越台积电,甚至曾打算向生产EUV设备的艾司摩尔(ASML),包下几乎一整年产量的EUV产量。

外界认为,三星买断EUV机台,可强化七纳米以下制程的竞争力,并可拖延台积电推进EUV制程进度,并让格罗方德、英特尔都很难买到设备,不易发展下一代的微缩制程。不过,三星不仅七纳米导入EUV制程进度落后,要包下艾司摩尔多数EUV机台,也遭艾司摩尔打回票。

据了解,台积电在竹科建立的七纳米强化版小型试产线,在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升,内部正打算在下半年建立试产线,预料年底即可在中科进行风险性试产,明年正式量产,进度与三星相近,甚至有机会超前。

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