《半导体》南茂Q2营运看俏,H2优于H1

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封测厂南茂(8150)受惠于驱动IC需求强劲,首季营运优于预期。 展望后市,董事长郑世杰看好利基型DRAM、NOR Flash、混合讯号应用持续升温,预期南茂**季营收将优于首季,稼动率亦将较首季略微提升,下半年营运表现则可望优于上半年。

南茂2017年首季合并营收45.6亿元,季减2.3%、年增2.5%,优于原先预期的季减4~8%。 受惠于认列上海宏茂处分利益,虽然业外汇损将近4亿元,税后净利仍达23.8亿元,季增2.87倍、年增5.83倍,每股盈余2.82元,改写历史新高。

展望后市,郑世杰指出,受惠于手持装置OLED面板、影像感测对内存需求增加,**季利基型DRAM、NOR Flash市场需求持续增温,预期趋势可持续数季,混合讯号业务亦可望较首季成长。

至于驱动IC方面,受惠于大尺寸、4K2K高画质电视的市场渗透率持续提升,新款手机发表、以及如OLED、3D感测及指纹辨识等**技术运用带动下,都将持续支撑驱动IC需求。 郑世杰指出,由于市场需求强劲,南茂首季LCD驱动IC业务表现已有所反应。

郑世杰表示,利基型DRAM、NOR Flash及混合讯号客户的需求都比想象中要好,短单亦较多,预期**季营收表现将优于首季,稼动率亦将略优于首季,下半年会比上半年好,主要由于有许多新产品,且策略性客户市占率提升,对下半年的展望亦较乐观。

至于3月24日与紫光完成合资经营的上海宏茂,郑世杰表示,将与紫光在财务及市场策略等方面的协助下,共同在快速成长的中国半导体市场取得重要核心地位,预期宏茂营运下半年会看到较正向的发展状态。

至于今年资本支出及折旧预期部分,郑世杰表示,主要将聚焦驱动IC的封装和测试,特别是在测试部分,主要由于新驱动IC和传感器所需的测试时间更长,且IC复杂度等于是二合一,因此会投资较多。 整体投资金额会比去年多一些。

财务长陈寿康则表示,南茂今年资本支出估约50亿元,其中56%会用于建置驱动IC封测产能,14%用于晶圆凸块(Bumping)产能建置,封装及测试约各占12.5%。 全年折旧金额预期估约30亿元。

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