过去三年来，在半导体产业掀起一波波****的整并浪潮终于要开始放缓了吗？
截至目前为止，今年的**个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。*新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公司。
IC Insights**市场研究分析师Rob Lineback说：“现在还不是宣告收购浪潮终结的时候。目前的情况有点像是海洋——潮汐总有起伏。”
IHS Markit嵌入式处理器**分析师Tom Hackenberg也认为，收购浪潮尚未结束。“当然，我预计还会有更多的整并出现。”
尽管如此，各种数据仍然显示产业整并之势趋缓。而以历史标准来看，2016年可说是标识着多起重大收购案的一年。
根据市场研究公司IC Insights的调查资料，2016年发布的半导体产业收购总价值约为985亿美元，低于2015年创纪录的1,033亿美元。而这两年的总收购价值约为过去五年半导体产业并购活动年平均值(128亿美元)的8倍。
整体来看，IC Insights指出，2016年总共发布了24件重大的半导体产业收购案，较2015年的30件减少了6件。
Lineback预计，2017年的并购(M&A)活动也会像2016年的发展轨迹进展。在2016年上半年时，由于2015年发布的M&A交易案件仍在“消化”中，因此发布的收购案交易价值相对较小，约仅45亿美元。但是，到了2016年下半年，并购浪潮持续加剧，导致交易金额迅速攀升至940亿美元，其中包括高通(Qualcomm)斥资390亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)，以及软银(Softbank)以320亿美元买下ARM等重量级交易案。
Lineback指出，近几个月来由于股市上涨，收购晶片公司的成本也明显较一、两年前更高了。
那么，目前还有哪些具有吸引力的收购标的呢？ Lineback点名过去一年来一直是M&A预测目标的几家公司，包括类比/混合讯号晶片公司Maxim Integrated Products、可编程逻辑元件供应商赛灵思(Xilinx)、网路处理器供应商Cavium，以及苹果(Apple) iPhone供应商Skyworks Solutions等。
Lineback说：“那些尚未进行大规模收购的公司*终将选择可能的收购目标。如今，业界都在等着看，像德州仪器(TI)这样尚未进行任何大规模收购的业界巨擘是否会在*近展开行动。”
不过，Hackenberg并未推测可能准备好收购的半导体公司。但他表示，随着半导体产业面临更先进制程节点的晶片制造成本攀升，转型至采用新材料与技术等驱动力将持续带动整并活动发生。
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