半导体大咖看未来10年点名HPC、物联网、车电

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晶圆代工龙头台积电昨(23)日盛大举办「台积公司30周年庆」,董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴,针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同,以人工智慧为主体的高效能运算(HPC)前景看好,物联网及汽车电子等应用也将无所不在,正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。

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高通执行长Steve Mollenkopf:从高通及台积电30年的历史,可看到人际沟通已由电话及电脑,转换到手机及网路,未来的30年会看到所有的装置都联网,都与云端联结,就是物联网时代已到来。半导体未来10年*大的挑战,就是当网路应用更有智慧的同时,还有低功耗及系统问题需要解决,至于半导体层面的问题反而不用太担心,特别是因为有台积电的平台存在。

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亚德诺(ADI)执行长Vincent Roche:将实体的类比环境与数位化结合在一起,是ADI的重要工作。半导体的未来是大数据时代,而数位讯号的转换更为关键,ADI与台积电合作多年,采用到*先进的20奈米制程生产高速讯号处理器。

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安谋(ARM)执行长Simon Segars:ARM与台积电的合作时间较短,但ARM的合作伙伴都直接下单台积电。在大数据时代中,会看到很多机会、很多新创模式,大家要思考如何运用这些数据,当然也要解决**与隐私障碍问题。

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辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋:新的电脑运算形式已出现,就是透过深度学习来达到人工智慧目标。深度学习是利用神经网络来处理大量数据资料,并作为学习的基础。NVIDIA透过半导体建立加速运算方式,让中央处理器及绘图处理器相辅相成,未来应用在自驾车,可让车子有认知及推理能力,来加快解决过去无法解决的问题。

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博通执行长Hock Tan:30年前半导体市场年复合成长率(CAGR)超过30%,但2010年以来CAGR已不到5%,半导体带给大家超额报酬的年代已经过去,因为近年半导体市场成长幅度不大,反而看到很多并购机会,未来市场会走向垂直整合,台积电带来很重要的帮助。

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艾司摩尔执行长Peter Wennink:半导体未来10年要在不同层级有不同**,如制程上的不断微缩,需要极紫外光(EUV)技术**,运算架构上的微缩则是由处理器及记忆体的年代,转换到处理器及绘图晶片及人工智慧晶片的整合。这需要合作伙伴共同解决产业开发的复杂性。

(工商时报)

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